Мы уже рассказывали вам о так называемых «чиплетах» — тонких кремниевых пластинках, в каком-то роде переосмысляющих концепцию традиционных микросхем. Разработанные инженерами Palo Alto Research Center (подразделение компании Xerox) чиплеты можно десятками и сотнями наносить при помощи специальных принтеров на плоскую поверхность. Судя по всему, американское военное агентство DARPA всерьёз заинтересовалось данной технологией. Новый проект предполагает создание модульных компьютеров на основе разных наборов чиплетов.
DARPA видит будущее чиплетов следующим образом: если вам нужна система для быстрой обработки изображений – просто собираем её из подходящих чиплетов. Нужна материнская плата для спутника – всего лишь меняем одни чиплеты на другие – и всё готово. На официальном сайте военного агентства был опубликован соответствующий PDF-документ, подробно описывающий суть проекта. Однако всё это ещё на очень ранней стадии готовности, поэтому хвастаться инженерам пока особо нечем.
Пока не совсем ясно, какого размера и какой формы будут чиплеты. Всё это зависит от специалистов, которые помогут DARPA воплотить их видение в жизнь, а заниматься проектом будут именно сторонние компании при непосредственном финансировании из военного бюджета. Вполне может быть, что в итоге компоненты будут достаточно большими и их можно будет менять руками, по подобию замены планок оперативной памяти. Но может статься, что чиплеты можно будет менять лишь в заводских условиях при наличии специальной аппаратуры.
В любом случае эта система куда более гибкая, чем та, к которой мы все привыкли. Как итог, электроника должна значительно уменьшиться в размерах, стать более ориентированной на поставленные перед ней задачи, а также более дешёвой в производстве. Учитывая, что многие военные компьютерные системы на сегодняшний день безнадёжно устарели, внедрение совершенно новой системы позволит обновить «арсенал» электроники и догнать существующие технологии.
